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品智創(chuàng)思APO超長半導體高倍測金相量顯微鏡是為檢測微波器件封裝、電子陶瓷封裝芯片、光通訊器件、TO封裝、蝶形封裝激光器、集成外腔半導體激光器、晶振封裝、濾波器封裝、集成電路封裝等有較高腔體產品檢測專業(yè)打造的，填補高倍率、高工作距離這一雙高檢測金相顯微鏡領域市場發(fā)展空白。不同于傳統(tǒng)的金相顯微鏡，
產品型號：PZ-40MT-BD
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白光共聚焦顯微鏡納米深度3D形狀顯微檢測儀不需要復雜光路調整程序，即可在非接觸、無破壞、普通大氣環(huán)境下完成3D納米深度的表面檢測分析，提供3D表面形狀和表面紋理的分析， 更可提供鏡面表面的納米級粗糙度和臺階高度分析。 納米深度3D形狀顯微檢測儀具有測量能力，可在幾秒內就完成整個視場的掃描，得到 測量樣品的3D圓形與高度數(shù)據，檢測速度與深度量測能力優(yōu)于逐點逐面掃描的共焦掃描顯微鏡
產品型號：PZ-WLI-150瀏覽量：2233
PZ-X1便攜式金相顯微鏡是一種輕型小型金相顯微鏡適用于現(xiàn)場、野外的大型鋼材或半成品、成品工件進行金相檢驗，分析處理。儀器可對鋼鐵原材料的組織結構進行鑒定分析，也可以對鋼材材料進行熱處理后的各種組織結構變化的鑒定分析。
產品型號：PZ-X1瀏覽量：2286
M-100DIC型微分干涉數(shù)碼顯微鏡是一款性價比非常高的檢測用光學儀器。導電粒子金相顯微鏡采用無限遠光學成像系統(tǒng)，內置LED高亮度照明器,引入了微分干涉顯微觀察功能。雙目攝影觀察頭，體現(xiàn)了目視觀察的真實還原，以及數(shù)碼攝影與顯微成像的技術融合，觀察到的干涉圖像具有更強的立體感，適合于非透明材質的表面形態(tài)觀察，如液晶屏導電粒子的顯微形態(tài)。是精密制造領域內品質檢測、結構研究的理想儀器。
產品型號：PZ-6500瀏覽量：2302
微分干涉金相顯微鏡適用于對工件表面的組織結構與幾何形態(tài)進行顯微觀察。采用無限遠光學系統(tǒng)與模塊化功能設計理念，可以方便升級系統(tǒng)，實現(xiàn)偏光觀察, DIC觀察等功能，導柱升降裝置，可以快速調整工作臺與物鏡之間的距離，適用于不同厚度工件檢測。機械移動式載物平臺有效定位工件觀察部位。調焦機構采用圓柱滾子導向傳動，機構升降平穩(wěn)。產品適用于精密零件，集成電路，包裝材料等產品檢測。
產品型號：PZ-200DIC瀏覽量：2359
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